参数项目 2026年 2027年 2028年
样品 量产 样品 量产 样品 量产
最高层数 36 22 42 24 46 24
成品板厚(mm) 5.0 4.0 5.0 4.5 6.0 5.0
介质厚度(mm) 0.035 0.04 0.03 0.35 0.025 0.03
镭射PP 1080/106/1037/
1027/1017
1080/106/1037/
1027/1017
1080/106/1037/
1027/1017
1080/106/1037/
1027/1017
1080/106/1037/
1027/1017
1080/106/1037/
1027/1017
材料 FR-4/M2/M4/M6/M7/M8/M9 FR-4/M2/M4/M6/M7/M8 FR-4/M2/M4/M6/M7/M8/M9 FR-4/M2/M4/M6/M7/M8/M9 FR-4/M2/M4/M6/M7/M8/M9/M10 FR-4/M2/M4/M6/M7/M8/M9/M10
底铜厚度 内层铜厚
外层铜厚
0.33-5oz 0.33-4oz 0.33-5oz 0.33-5oz 0.33-5oz 0.33-5oz
0.33-5oz 0.33-5oz 0.33-5oz 0.33-5oz 0.33-5oz 0.33-5oz
钻孔刀径 盲孔(mm)
埋孔(mm)
通孔(mm)
0.06 0.075 0.05 0.06 0.05 0.05
0.12 0.15 0.10 0.12 0.10 0.10
0.15 0.15 0.125 0.15 0.125 0.15
背钻 深度公差
(mm)
Stub(板厚≤
2.2mm)
±0.05 ±0.10 ±0.05 ±0.076 ±0.04 ±0.05
0.05-0.15mm 0.05-0.2mm 0.05-0.15mm 0.05-0.15mm 0.05-0.125mm 0.05-0.15mm
最大电镀孔纵横比(通孔) 15: 1 12: 1 16: 1 12: 1 18: 1 14: 1
最大电镀孔纵横比(镭射) 1: 1 0.8: 1 1: 1 0.8: 1 1: 1 0.8: 1
翘曲度(%) ≤ 0.5 ≤ 0.5 ≤ 0.5 ≤ 0.4 ≤ 0.5 ≤ 0.3
孔径公差 PTH(mm)
NPTH(mm)
±0.05 ±0.076 ±0.05 ±0.076 ±0.05 ±0.076
±0.05 ±0.05 ±0.04 ±0.05 ±0.03 ±0.04
CNC 锣板公差(mm) ±0.076 ±0.10 ±0.05 ±0.10 ±0.05 ±0.10
阻焊桥(mm) 0.065 0.075 0.05 0.065 0.05 0.05
树脂塞孔 15:1 8:1 15:1 8:1 15:1 8:1
阻焊塞孔 8:1 6:1 8:1 6:1 8:1 6:1
阻焊公差 ±9% ±10% ±8% ±10% ±6% ±8%
最小线径 / 线距(内层)μm 45/45 45/50 45/45 45/50 40/40 45/45
最小线径 / 线距(外层)μm 45/45 45/50 45/45 45/50 40/40 45/45
最小 BGA 焊盘 (mm) 0.15 0.17 0.15 0.17 0.15 0.17
最小 BGA 间距 (mm) 0.3 0.35 0.25 0.3 0.25 0.3
出货拼版尺寸 mm(Max) 600*400 600*400 610*500 610*500 610*500 610*500
最小钻孔 /PAD 大小 (mm) 0.12/0.25 0.15/0.30 0.10/0.20 0.10/0.20 0.10/0.20 0.10/0.20
表面工艺 OSP、化金、镍钯金、镀金手指、沉银、沉锡、喷锡等 OSP、化金、镍钯金、镀金手指、沉银、沉锡、喷锡等 OSP、化金、镍钯金、镀金手指、沉银、沉锡、喷锡等
特殊工艺 POFV、沉头孔、背钻、金属半孔、金属包边、机械盲孔 POFV、沉头孔、背钻、金属半孔、金属包边、机械盲孔 POFV、沉头孔、背钻、金属半孔、金属包边、机械盲孔
资料下载